专为半导体、PCB 板、精密传感器、连接器、光学元器件打造的高性能复合吸塑托盘，采用TPU+PET / TPU+PS / TPU+ABS复合板材真空吸塑成型，融合 TPU 高弹耐磨优势与基材刚性优势，解决传统托盘易刮伤、抗震弱、反复周转磨损快的痛点，适配 SMT 产线自动化上料、无尘车间仓储、长途转运全流程防护。

TPU 热塑性聚氨酯自带高弹性、高拉伸撕裂强度、优异耐磨性、耐油耐寒特性，缓冲减震效果突出，型腔接触面柔和回弹，杜绝元器件表面划伤、边角磕碰；搭配不同基材按需定制：

✅ TPU+PET：高透明、可视化清点物料，韧性均衡，适合需要外观检验的精密电子件

✅ TPU+PS：成型稳定、平整度高，刚性好，常规元器件批量周转优选

✅ TPU+ABS：抗冲击强度强，承重性能优异，适合较重、带尖锐结构精密组件

托盘型腔依照产品 3D 图纸精雕开模，卡位贴合紧密，定位精准，堆叠稳固不易滑动；支持防静电改性定制，稳定泄放静电，规避静电击穿 IC、芯片等敏感器件风险。一体吸塑成型，表面光洁无毛刺，可在无尘车间生产，防尘、耐油污，低温环境下依旧保持弹性，反复周转不易变形，使用寿命远高于普通吸塑托盘。

可定制尺寸、型腔排布、颜色、表面电阻参数，支持来图、来样开发打样，适配自动化设备吸取、流水线流转，是精密电子制造降损耗、提效率的专业包装方案。

适用场景：半导体芯片、IC、连接器、FPC 软板、光学镜头、传感器、精密五金电子组件、汽车电子零部件周转包装